Не будем останавливаться на извлечении платы из аппарата, а лучше подробнее рассмотрим её устройство. Как и у предыдущей модели iPhone, материнская состоит из двух спаянных вместе плат. На верхней плате располагаются «жизненно важные» компоненты: процессор, память, контроллеры заряда и так далее. Нижняя же плата несёт на себе все элементы, отвечающие за связь, в том числе, конечно же, и модуль WiFi. Как нетрудно заметить, материнская плата имеет достаточно сложную и продолговатую форму, что не могло не сказаться на устойчивости ко всевозможным физическим воздействиям. К тому же, в угоду экологии, при производстве современных смартфонов используется бессвинцовый припой, который сам по себе куда более хрупкий чем оловянно-свинцовый.